Lasermikrobearbeitung

Präzision und Geschwindigkeit verschaffen Vorteile in der modernen Fertigung

Laser sind in der modernen Fertigung, wie z. B. dem Schweißen von Karosserieteilen in der Automobilindustrie, der Oberflächenbearbeitung in der Werkzeugindustrie oder dem Trennen in der Solarzellentechnik, nicht mehr wegzudenken. Die berührungslose Bearbeitung ohne Kraftübertrag sowie die hohe Präzision und Geschwindigkeit sind nur einige Eigenschaften, die den Einsatz eines Lasers insbesondere auch für mikrotechnische Anwendungen attraktiv machen. Mit geeigneten Methoden können sogar Strukturen im Nanometerbereich erzeugt werden. Dazu gehören die 2-Photonen-Absorption oder die Interferenzlithografie.

Ihr Vorteil

Unsere langjährige Erfahrung in der Lasermikrobearbeitung ist für unsere Projektpartner das Fundament, auf dem wir im Rahmen von Kooperationen individuelle Lösungen erarbeiten. Wir bieten die Durchführung von technologischen Machbarkeitsstudien, die Erstellung von Funktionsmustern sowie Nullserienfertigung an. Falls gewünscht, führen wir auch einen Techno­logie­transfer durch oder bauen Anlagen, die an die speziellen Bedürfnisse unserer Kunden angepasst sind.

Unsere Ausrüstung

Wir setzen eine Vielzahl von Lasern für die Erzeugung kleinster Strukturen sowie in der mikrotechnischen Aufbau- und Verbindungstechnik ein.

  • Optec Micromaster (Excimerlaser, 193 nm, 10 W, 300 Hz, tp=5 ns)
  • TruLaser Cell 3010 (Nd:YAG-Scheibenlaser, 1064 nm, 1 kW, cw)
  • Haas-Vectormark (Nd:YAG-Laser, 1064 nm, 60 W, cw+50 kHz, tp=100 ns)
  • Rofin Tool Integral (Nd:YAG-Laser, 1064 nm, 120 W, 40 Hz, tp=0,3-20 ms)
  • GfH Trumicro 5025 (Yb:YAG-Laser, 1030 nm, 25 W, 600 kHz, tp=5 ps)
  • Newport QCW/CW40 (Diodenlaserbarren, 976 nm, 30 W, cw)
  • Rofin Starweld Universal (Nd:YAG-Laser, 1064 nm, 40 W, 40 Hz, tp=0,3-20 ms)
  • Ligthwave Qseries+Scanner (Nd:YAG-Laser, 532 nm, 18 W, 30 kHz, tp=15 ns)
  • Versalaser (CO2-Laser, 10,6 µm, 30 W, 1 kHz, tp=1 ms)
  • Femtolaser Scientific Pro (Ti:Saphir-Laser, 800 nm, 200 mW, 76 MHz, tp=10 fs)
  • Kimmon Electric UV-Laser (HeCd-Laser, 325 nm, 30 mW, cw)

Typische Anwendungsgebiete

  • Laserschweißen von Reformern und Mikroreaktoren,
  • Kunststoffschweißen zur Deckelung von Polymer-Chips,
  • Ablation und Trennen von Polymeren für Lab-on-a-Chip Anwendungen,
  • Formabtrag zur Erzeugung mikrofluidischer Strukturen,
  • Metallentschichtung zur Erzeugung von Leiterbahnen,
  • Mikrobohren von Polymeren, Metallen und Keramiken,
  • 3D-Nanostrukturierung mit 2-PA und Interferenzlithografie.
© Foto jgu hartmann
© Foto Fraunhofer ICT-IMM
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